| 天津青禾晶元复合衬底产线首台设备搬入 半导体材料产业领头羊新产线即将投用 |
滨城时报讯（记者 牛婧文）近日，高新区企业青禾晶元（天津）半导体科技有限责任公司（以下简称“天津青禾晶元”）复合衬底产线首台设备搬入启动仪式在渤龙湖科技园举行，标志着天津青禾晶元该条技术水平全球领先的新型复合衬底产线进入生产倒计时阶段。
据了解，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（以下简称“北京青禾晶元”）作为国际领先的半导体材料企业，是国内唯一一家掌握全套半导体衬底室温复合技术的半导体公司，可有效解决良率低、成本高、产能低等行业痛点问题，从而加速国内复合衬底行业发展，快速抢占国际市场竞争的战略制高点。
天津青禾晶元是北京青禾晶元的全资子公司，产品包括钽酸锂、铌酸锂、碳化硅等复合衬底材料，采用晶圆键合技术实现异种晶圆间的异质集成，有效实现质量、性能和成本的最优组合。该项目建成后将成为国内唯一具备该类产品生产条件的产线，并将与下游龙头企业客户阳光电源、博世等开展全方位合作。
主办单位：天津市滨海新区工业和信息化局
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